字据集邦征询最新HBM叙述，跟着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也剖释增多。英伟达(NVDA.US)现在是HBM商场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等居品后，其在HBM商场的采购比重将冲破70%。HBM3e 12hi是2024年下半年商场热心的要点。瞻望于2025年推出的Blackwell Ultra将接受8颗HBM3e 12hi，GB200也有升级可能，再加上B200A的方向，因此，预估2025年12hi居品在HBM3e当中的比重将晋升至40%，且有契机上涨。

集邦征询暗意，以英伟达Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长鼓动下，对产业全体的HBM的消费量有显赫晋升，2024年预估年增率将跨越200%，2025年HBM消费量将再翻倍。

据集邦征询近期供应链访问，英伟达方向降规版B200A给OEM(原始树立制造商)客户，将接受4颗HBM3e 12hi(12层堆叠)，较其他B系列芯片搭载的数目减半。TrendForce集邦征询指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响全体商场的HBM消费量，因为芯片采选多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。

2025年英伟达对HBM3e消费比重有望破85%

集邦征询暗意，天然SK hynix(SK海力士)、Micron(好意思光科技)在2024年第二季启动量产HBM3e，但英伟达H200的出货将带动英伟达在全体HBM3e商场的消费比重，预估2024年全年可跨越60%。过问2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、居品层数增多，以及单芯片HBM容量的上涨，英伟达对HBM3e商场全体的消费量将进一步推升至85%以上。

跟着过问到HBM3e 12hi阶段，期间难度也晋升，考证程度显得愈加迫切，完成考证的先后限定可能影响订单的分派比重。现在，HBM的三大供应商居品王人在考证中，其中Samsung(三星)在考证程度上最初，并积极提高其市占率。本年的产能约莫笃定，主要产能仍以HBM3e 8hi(8层堆叠)为主，因此，HBM3e 12hi产出增长主要仍孝敬于2025年。